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熱變形溫度/維卡軟化點(diǎn)溫度試驗(yàn)儀、試樣架： 試樣架為一體加工成型，非組裝結(jié)構(gòu)，負(fù)載桿、壓頭及刺針均為鐵鎳合金材質(zhì)，300℃以下熱膨脹系數(shù)為零，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)真實(shí)準(zhǔn)確。（重點(diǎn)，直接影響試驗(yàn)結(jié)果） 試樣支撐跨距64至100連續(xù)可調(diào)節(jié)，即可做標(biāo)準(zhǔn)試樣，也可做非標(biāo)試樣

維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀價(jià)格本機(jī)是依據(jù)新的標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計(jì)制造的非金屬材料試驗(yàn)儀器，主要用于塑料、硬橡膠、尼龍、電絕緣材料、長(zhǎng)纖維增強(qiáng)復(fù)合材料、高強(qiáng)度熱固性層壓材料等非金屬材料的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定

空氣浴熱變形維卡軟化點(diǎn)測(cè)試儀XRW-300K 系列熱變形、維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)定儀主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、尼龍、電絕緣材料等的熱變形分析及維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定，是化工企業(yè)、科研單位、大專院校等部門理想的測(cè)試工具。

XRW-300UA熱變形維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)定儀價(jià)格 器采用新和國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，用來測(cè)定塑膠原料或成品受熱軟化性能。ISO75-1：1993《塑料－負(fù)荷變形溫度的測(cè)定》 ISO306：1994《塑料－熱塑性塑料維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定》

熱變形維卡軟化點(diǎn)檢測(cè)儀介紹采用PLC模塊控制、觸摸屏顯示操作（中英文操作界面轉(zhuǎn)換），本機(jī)具有溫度上限保護(hù)及實(shí)驗(yàn)結(jié)束自動(dòng)停機(jī)功能，可時(shí)實(shí)監(jiān)測(cè)試驗(yàn)溫度和變形量，實(shí)時(shí)繪制溫度-位移變形量曲線，本機(jī)具有試驗(yàn)數(shù)據(jù)查詢功能，配備打印機(jī)

熱變形維卡軟化點(diǎn)測(cè)定儀在試驗(yàn)過程中可動(dòng)態(tài)地時(shí)實(shí)時(shí)繪制溫度～變形量的曲線；試驗(yàn)結(jié)束時(shí)系統(tǒng)自動(dòng)停止加熱；試驗(yàn)結(jié)果自動(dòng)存盤并可打印試驗(yàn)報(bào)告。XRW-300HA控溫精度高、溫度梯度小，具有溫度上限保護(hù)等功能，是一種自動(dòng)化、智能化的理想的測(cè)試儀器。

XRW-300HB熱變形、維卡軟化點(diǎn)測(cè)試儀源頭采用采用計(jì)算機(jī)進(jìn)行顯示操作，控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì)，它具采用操作頻率高達(dá)120MHz性能、低功耗的32位微處理器，性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī)，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件，高度集成的測(cè)控系統(tǒng)，具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn)